Veekindlate tsementplaatide veekindlus sõltub peamiselt kahest tehnoloogilisest lähenemisviisist:
Esiteks keemiline hüdroisolatsioon, mille käigus lisatakse tsemendi segamise etapis hüdroisolatsiooniaineid nagu silikaadid ja polümeeremulsioonid, mis moodustab keemilise reaktsiooni kaudu hüdrofoobse struktuuri.
Teiseks füüsiline hüdroisolatsioon, mis saavutab veekindluse, kattes plaadi pinna veekindla kattega (nt epoksüvaik või akrüülvärv) või kasutades mitmekihilist{0}}komposiitstruktuuri (nt keskmises kihis veekindel membraan). Tootmise ajal läbivad plaadid kõrgsurvevormimise-ja kõrgtemperatuuri-kõvenemise protsessid, et tagada tihe sisemine struktuur ja vähendada poorsust, parandades seeläbi veekindlust. Mõned tipptasemel tooted{5}}kasutavad nanotehnoloogiat ka tsemendiosakeste vaheliste tühimike täitmiseks mikroskoopilisel tasemel, suurendades veelgi veekindlust.